আইফোনের ক্যামেরা সেন্সর তৈরি হবে যুক্তরাষ্ট্রে, বানাবে স্যামসাং
অ্যাপল নতুন আইফোন মডেলগুলোর জন্য ডিজিটাল ইমেজ বা ক্যামেরা সেন্সর তৈরিতে স্যামসাংয়ের সঙ্গে হাত মেলাচ্ছে। ব্রিটিশ সংবাদমাধ্যম দ্য ফাইন্যান্সিয়াল টাইমসের প্রতিবেদনে এ তথ্য নিশ্চিত করা হয়েছে।
নতুন প্রযুক্তির ব্যবহার
গত বুধবার অ্যাপল জানায়, টেক্সাসের অস্টিনে অবস্থিত স্যামসাংয়ের সেমিকন্ডাক্টর কারখানায় বিশ্বে আগে কখনো ব্যবহার না হওয়া চিপ প্রযুক্তি দিয়ে এই সেন্সর তৈরি করতে যাচ্ছে তারা। এই প্রযুক্তি ব্যবহার করেই আগামী বছরের আইফোন ১৮-এর তিন স্তরবিশিষ্ট ইমেজ বা ক্যামেরা সেন্সর তৈরি হবে।
সনির অবস্থান
বর্তমানে অ্যাপলের একমাত্র ইমেজ সেন্সর সরবরাহকারী প্রতিষ্ঠান হলো জাপানের সনি। সনি তাদের জন্য এই সেন্সর তৈরি করে তাইওয়ানের চিপ নির্মাতা প্রতিষ্ঠান টিএসএমসি। তবে যুক্তরাষ্ট্রে সনির নিজস্ব কোনো চিপ উৎপাদন কেন্দ্র নেই, ফলে বাইরের দেশে তৈরি চিপের ওপর নতুন শুল্কের চাপ এড়াতে পারছে না প্রতিষ্ঠানটি।
সনি জানিয়েছে, “আমরা আমাদের গ্রাহকদের সর্বাধুনিক সেন্সর প্রযুক্তি সরবরাহে আত্মবিশ্বাসী এবং বড় আকারের সেন্সর ও উচ্চ মানের দিকে আমাদের প্রযুক্তিগত অগ্রগতি অব্যাহত রাখব।”
অ্যাপল-স্যামসাংয়ের অংশীদারত্ব
অ্যাপল-স্যামসাংয়ের এই অংশীদারত্ব অ্যাপলের ‘আমেরিকান ম্যানুফ্যাকচারিং প্রোগ্রাম’-এর সম্প্রসারণের সঙ্গেও জড়িত। অ্যাপল ইতিমধ্যেই ঘোষণা দিয়েছে, তারা এই কর্মসূচির আওতায় অতিরিক্ত ৬০০ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করছে, যা এই প্রকল্পের মোট বিনিয়োগকে দাঁড় করাচ্ছে ১০০০ বিলিয়ন বা ১০ হাজার কোটি ডলারে।
এক প্রেস বিজ্ঞপ্তিতে অ্যাপল বলেছে, “এই প্রযুক্তি প্রথম যুক্তরাষ্ট্রে চালু করা হবে। এই কারখানা এমন চিপ সরবরাহ করবে, যা আইফোনসহ অ্যাপলের পণ্যের শক্তি ও কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজ করবে এবং তা সারা বিশ্বে সরবরাহ করা হবে।”
উৎপাদন চেইন পরিবর্তন
এই উদ্যোগ অ্যাপলের উৎপাদন চেইন আরও বেশি যুক্তরাষ্ট্রে নিয়ে আসার বড় পদক্ষেপ হিসেবে বিবেচিত হচ্ছে। বিশেষ করে যখন আন্তর্জাতিক সরবরাহব্যবস্থায় নানা জটিলতা বাড়ছে এবং আমদানি শুল্ক নতুন করে চাপ সৃষ্টি করছে।
স্যামসাংয়ের সেমিকন্ডাক্টর ব্যবসা
স্যামসাংয়ের সেমিকন্ডাক্টর চিপ ব্যবসা ধীরে ধীরে ঘুরে দাঁড়াচ্ছে। সম্প্রতি প্রতিষ্ঠানটি টেসলার জন্য ২ ন্যানোমিটার প্রযুক্তির কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (এআই) চিপ তৈরির ১৬ দশমিক ৫ বিলিয়ন বা ১ হাজার ৬৫০ কোটি ডলারের চুক্তি পেয়েছে।
এ ছাড়া, বিশ্বের সবচেয়ে মূল্যবান কোম্পানি এনভিডিয়ার কাছে তাদের এইচবিএম৩ই চিপ সরবরাহের অনুমোদন পাওয়ার দ্বারপ্রান্তে রয়েছে স্যামসাং। আগামী বছর স্যামসাংয়ের গ্যালাক্সি এস ২৬ সিরিজে তারা নিজস্ব ফ্ল্যাগশিপ ২ ন্যানোমিটার এক্সিনোস ২৬০০ চিপ ব্যবহারের পরিকল্পনা করছে।
অ্যাপল ও স্যামসাংয়ের এই নতুন অংশীদারিত্ব প্রযুক্তির ক্ষেত্রে একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ হিসেবে বিবেচিত হচ্ছে, যা উভয় কোম্পানির জন্য নতুন সুযোগ সৃষ্টি করবে এবং মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে উৎপাদন বৃদ্ধির সম্ভাবনা তৈরি করবে।
MAH – 12192 , Signalbd.com
